崇耀科技创新登场 有机硅升级膜材料高效涂布

慧正资讯：6月17-19日，第二十一届上海国际胶带与薄膜展（APFE 2025）在上海国家会展中心隆重举行，展会汇集900多家全球优质品牌，向来自模切、光电、电子、汽车、通讯、医疗和光伏等行业的4万名国内外参会者展示了新一代胶粘新材和功能膜材料产品与技术解决方案。

此次展会，崇耀科技重点呈现了有机硅离型剂、压敏胶在膜类产品上的创新应用与综合解决方案，充分彰显了公司在涂布领域的技术实力与创新能力。期间，公司团队与众多优秀企业开展了深度交流与合作，引发行业广泛关注。

公司团队凭借深厚的专业知识与丰富的行业经验，向前来参观交流的客户详细介绍了公司系列产品的性能优势和未来发展方向。其中，乳液离型产品EM5503和双塑双硅产品SF501以其卓越稳定的表现赢得高度认可，有机硅压敏胶WYNPSA®5981+5904则以高效可靠的低爬升解决方案备受行业瞩目。

作为崇耀科技的经典产品，EM5503以快速固化能力和稳定的离型控制成为工业级应用的优选。该产品在110-130℃中温环境下仅需1-2分钟即可完成固化，显著提升涂布线效率，兼容凹版、网纹辊等多种涂布工艺。其离型力可在5-50g/inch范围内精准调控，适配丙烯酸酯、橡胶系等主流胶黏剂，老化后离型波动控制在±15%以内，保障长期仓储稳定性。尤其突出的是≥90%的残余接着率，使剥离后的胶面保持高粘性，满足光学膜、电子元件保护膜等场景的重复粘贴需求。尽管采用溶剂体系，其低毒性配方已通过环保升级，在PET、BOPP、铜版纸等基材上均表现出优异附着力，有效避免硅转移隐患。

针对硅胶胶带模切与精密电子胶带的行业痛点，崇耀科技创新推出双塑双硅结构的SF501。其双层复合涂层技术突破传统局限：底层高分子塑型层（如聚氨酯/丙烯酸酯）强力锚定基材，彻底阻断硅酮迁移；表层有机硅离型层则实现双面离型力的独立调控（典型配置：轻离型面≤5g/inch，重离型面30-50g/inch）。这一设计不仅根治了硅污染导致的胶带失效问题，更使超薄OCA光学胶、柔性电路板（FPC）等敏感材料实现“零损伤剥离”。经高温高湿老化测试，其离型力波动幅度远低于行业标准，结合内置的抗静电与耐候成分，完美适配高精度旋转模切工艺，消除飞标、掉片等缺陷，成为高端医用耗材与电子模切载膜的首选技术方案。

作为有机硅离型剂与压敏胶的专业生产企业，崇耀将持续聚焦技术创新与市场需求，深化产业链伙伴合作，持续加大研发投入，着力打造更高效、环保、可靠的特色产品和解决方案，引领硅基材料技术发展，助力下游产业升级，为终端用户创造更大价值。